電鍍中表面活性劑濃度的監控—動態表面張力法

　　在例如加工刀具、機電和模具結構的電鑄與電鍍過程中，為避免因氫氣起泡粘附引起的氣孔問題，往往需要在鎳和銅鍍缸里添加潤濕劑，又稱表面活性劑。另一方面，適量添加此類表面活性劑是為了達到光澤表面和控制如延展性、硬度、內在張力等涂層特性的質量。相反，過量的表面活性劑會導致在鍍缸中產生多余的氣泡，從而對鍍層產生不良影響。通常活性劑濃度和鍍層的特性存在數據上的聯系。

　　在電鍍過程中，表面活性劑的濃度并不是一成不變的。其濃度會受到工件帶出、槽液中遺留物等因素影響。尤其是活性劑的腐爛積物會在流電層越積越多，將直接影響到電鍍質量。因此監控表面活性劑濃度對于過程的可靠性質量控制顯得尤為重要，以此來保證補足消耗和避免過量添加。

　　在過去，一般采用建立潤濕分析方法，如化學和層離法的分析，但只能提供測試結果，并會花費大量時間和出現不少誤差。在歐洲，新的技術--動態表面張力法(最大氣泡法原理)來監控活性劑的濃度已被成熟應用。

　　t15表面張力儀

　　最大氣泡法是非常省時、準確和比較清潔的測試方法。SITA表面張力儀是基于最大氣泡法而研制開發的。它可以實時得出相應氣泡壽命的動態表面張力，從而得到與表面活性劑濃度的相關性與重復性。用SITA動態表面張力儀測試分析電鍍缸中活性劑濃度只需幾十秒就能完成。