電鍍液活性測定與表面張力儀

     在電鍍行業中，如果電鍍液的表面活性控制不好，電鍍完成之后往往會出現電鍍不上，或者產品表面鍍膜容易脫落，鼓泡的現象，因此在電鍍商業中對于電鍍液的活性測定是關系到產品本身質量的重要因素。

     以往電鍍液的更換或何時再添加接口活性劑(如促進劑)，是以經驗值或時間來決定，如此做法是無法量化數據化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質,錯合劑外尚有有機添加劑(光澤劑,結構改良劑,潤濕劑)，其中潤濕劑是影響被鍍物(導線架，銅箔基板，構裝基板)與金屬離子，光澤劑之類等物質之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。

　　1.制程中電鍍液表面張力監控理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質與經濟效益需取得平衡點，故表面張力值需控制在哪一點，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標準。但有一CMC(CriticalMicelleConcentration)點需先抓出來，因為超過CMC點后，表面張力反而不會改變，不但沒達到預期效果且浪費接口活性劑。在CMC點之前的任何表面張力值，選一點你們認為制程上較好的，作為監控的標準值。當CMC點與標準值定下來后，再定時作電鍍液取樣量測。

　　2.結論假設金屬離子(欲鍍物)濃度是在控制范圍內，但因無法滲入較小縫隙內，會造成縫隙內厚度不均勻甚至沒鍍到，或因潤濕性不好除了厚度不均勻外，更是造成易剝離主要原因。表面張力計與底材表面自由能分析儀界面科學領域中，有一物化性質很值得去了解與應用它，尤其在精密化學,半導體,光電等新興科技產業，在研發,制程改善和品保方面常會碰到界面上瓶頸問題，但因人們沒深入去了解此一物化現象，似懂非懂，沒有很清晰建立起正確觀念，這些觀念就是液體表面張力，固體表面自由能與表面自由能分布，和潤濕功在實務解釋應用上所代表的意義如何，因而無法利用這些觀念去發現問題之所在，以謀求解決之道。只要把這物化性質清晰了解后，配合表面張力計和底材表面自由能分析儀的數據，相信可以解決許多表面張力方面的問題。

      德國sita公司專注于液體張力測試和清潔度測試，sita T60表面張力儀被廣泛的應用于電鍍、汽車，日用化工用品的液體表面活性測定中。